天水華天微電子有限公司座落于風景秀麗、人杰地靈的甘肅省天水市，是我國最早研制和生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一。公司現(xiàn)有員工1800多人，各類技術(shù)人員680多人，擁有各類設(shè)備2000多臺（套），總資產(chǎn)達6億元。
    公司主要產(chǎn)品有塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、DC/DC電源、集成壓力傳感器、變送器共五大類400多個品種，其中主導產(chǎn)品塑封集成電路年封裝能力已達30億塊。公司產(chǎn)品以其優(yōu)良的品質(zhì)而廣泛應(yīng)用于航天、航空、軍事工程、電子信息、工業(yè)自動控制等領(lǐng)域。許多產(chǎn)品曾榮獲“省優(yōu)”、“部優(yōu)”以及“國家重點新產(chǎn)品”稱號，其中SOP塑封電路被評為甘肅省名牌產(chǎn)品和“隴貨精品”。
      通過有效合資、合作以及對外投資，相繼參股和設(shè)立了廈門永紅電子有限公司、深圳天麥特電子有限公司、蘭州永紅電子科技有限公司、天水華天機械有限公司、天水華天包裝制品有限公司等。
     公司將通過持續(xù)不斷的技術(shù)改造和科技創(chuàng)新以及不斷提高管理水平等措施，使集成電路年封裝能力盡快達到50億塊，將公司發(fā)展成為我國最大的微電子封裝基地。
      2003～2004年，繼續(xù)實施集成電路塑封生產(chǎn)線技術(shù)改造在現(xiàn)有年封裝能力10億塊的基礎(chǔ)上，使集成電路封裝能力達到20億塊，年銷售額達到2.5～3億元。

      2004～2005年，在現(xiàn)有集成電路封裝品種的基礎(chǔ)上，通過技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改造，切入BGA、CSP、FC、MCM等高階層封裝品種，使集成電路封裝能力達到30億塊，年銷售額達到3.5～4.5億元。

      2006～2007年，通過持續(xù)不斷的技術(shù)改造和科技創(chuàng)新，使集成電路年封裝能力達到50億塊，年銷售額達到6～7億元。